中国台湾DMS(Design and Manufacturing Service)大厂环隆电气(USI)，积极研发微型化无线通讯模块(Wireless SiP Modules)创新制程，颠覆了传统2D植锡球单双面制程模式，以先进3D封装技术大幅缩小了模块体积，以因应各种便携式装置要求轻、薄、短、小的需求。
环电表示，根据市场研究机构Prismark 于2007年针对无线通讯SiP模块发表的研究报告预测，2010年全球应用Bluetooth、Wi-Fi、GPS以及Mobil TV等无线通讯模块产品总营收将高达3,154亿美元。该公司在2002年即看到小型化无线通讯模块的庞大商机，并以累积了数十年电子构装技术为基础，将模块做得更小、功能更多，并且在价格上更有竞争性；该公司目前的无线通讯模块市占率已是全台第一，未来将结合集团整体资源，以全球最大无线通讯厂为目标迈进。
环电研发总处资深处长王垂堂表示，传统无线通讯模块封装接构采用BGA (Ball Grid Array)植锡球方式，锡球占据PCB主板空间大，模块整体高度也容易受限，不利产品微型化发展；因此环电研发团队遂改采3D堆栈封装技术，以缩减模块的面积。
环电已申请美国、韩国等地专利。环电前年以此新技术成功研发出9.6×9.6×1.6mm的小型无线通讯模块，今年进一步研发出超迷你Wi-Fi无线模块，体积仅8.4×8.2×1.3mm，号称是目前台湾地区最小的无线网络模块。而为了解决模块小型化必定会面临的防磁、散热等困扰，研发团队也可提供相关解决方案，并另已取得十多项相关技术专利。
环电未来预期将导入微小化无线通讯模块至各种便携式装置，如Smart Phone宽频上网、GPS、移动电视、PMD、Digital Camera、Photo Printer、MP3、PMP、UMPC及Portable Game等。
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