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如何保护便携应用的高速数据线路


为了实现便携应用在较小面积上提供更高的功能,IC技术使用了更小的几何尺寸和更低的工作电压,使它们对静电放电(ESD)电压损坏越来越敏感。这种趋势对终端产品的可靠性有负面影响,会增加现场故障的可能性。同时,便携设备设计人员得找到一种片外ESD保护解决方案,结合低电容和低ESD钳位电压,且所采用的封装小到足够适应当今尺寸日益缩小的便携电子应用。

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