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QuickLogic宣布其ArcticLink平台已实现晶圆级芯片尺寸封装

QuickLogic公司日前宣布，其CSSP平台产品——ArcticLink已实现晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)。ArcticLink平台家族通过单一组件、一系列可配置接口及主控制器，包括内置PHY的高速USB OTG、储存及网络I/O、及SDIO、MMC、CE-ATA、mini-PCI、内存卡、SPI/UART等控制器。

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