手持电子设备

软性显示器研发取得新突破，工研院发表PI塑料基板取下技术

工研院(ITRI)日前发表突破性的PI塑料基板取下技术，让台湾地区软性显示器研发又向前迈进一步。该研发成果运用“离形层”的研发创意，成功使用切割技术将PI塑料基板自玻璃取下，不损伤晶体管等组件，更首创对位精准度达到2微米内的晶体管制程，远高于国际大厂5微米，让软性显示器的分辨率与开口率大幅提升。

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