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| 2009-06-24 |
飞思卡尔推出全新i.MX25处理器，大幅强化安全性 |
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瞄准工业及汽车信息娱乐应用，飞思卡尔(Freescale)推出全新系列的i.MX应用处理器。新组件采用ARM9核心，是飞思卡尔首款内建液晶屏幕显示器(LCD)与触控控制器、DDR2内存支持、控制器局域网络(CAN)和以太网络、USB联机功能的应用处理器产品线。 |
| 2009-06-16 |
新一代Windows Mobile智能手机解决方案透析 |
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3G牌照的发放给中国手机设计业带来发展契机，海思半导体推出的K3方案是为中国手机业者量身定做的智能手机解决方案。该平台方案的核心芯片采用海思自主研发的处理器Hi3611，支持Windows Mobile6.1 操作系统，是将高性能、低功耗、多媒体功能集于一体的智能手机完整解决方案。 |
| 2009-06-11 |
Sun携手高通公司为智能本打造无与伦比的Java性能 |
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Sun Microsystems公司与高通公司日前宣布，将Java Platform Standard Edition 6（Java SE6）先行进入版本移植到高通创新的基于ARM架构的Snapdragon处理器上。该版本优化了Java应用性能及功率管理，以供基于Snapdragon的智能本使用。 |
| 2009-06-08 |
79美元掌上型媒体中心现身Computex |
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Marvell在2009 Computex展场中，运用其Sheeva处理器展示了可在数字家庭应用中，担负多媒体串流处理及传输任务的超小型“媒体中心”(Media Center)。 |
| 2009-06-03 |
华域电子开发Blackfin无线数字相框，支持Web 2.0 |
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Analog Devices, Inc.，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新宣布华域电子选择 ADI 公司的 Blackfin(R) 汇聚式处理器 ( http://www.analog.com/zh/blackfin ) 来实现完整的解决方案，以开发支持 Web 2.0 的前沿无线数字相框。 |
| 2009-06-03 |
华恒科技推出新一代支持Cortex-A8内核处理器的仿真器 |
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华恒科技于2009年5月在国内率先推出支持Cortex-A8的CodeHammer A型仿真器。适用于Cortex A8内核的OMAP3530、iMX515等处理器的内核调试和实时的硬件断点仿真。 |
| 2009-05-26 |
德州仪器最新GStreamer插件问世 |
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日前，德州仪器 (TI) 宣布针对采用 OMAP35x 处理器与达芬奇 (DaVinci) 技术数字媒体处理器进行设计的开发人员推出一款全新的 GStreamer 插件，帮助他们通过统一的开源多媒体框架最大限度地降低软件集成复杂性。 |
| 2009-05-04 |
成本、性能两不务，Enea宣布支持OCTEONTM II多核MIPS64处理器 |
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Enea(Nordic Exchange/Small Cap/ENEA)近日宣布向 Cavium Networks 的 OCTEONTM II 处理器提供计划支持。Cavium Networks 是一家领先的半导体产品供应商，其产品用于实现网络、通信、存储、无线、视频及安全应用程序的智能化处理。受益于 Enea 此举，客户可以使用 OCTEON II 平台来充分利用 Enea 在无线基础设施（如 3G 、WiMAX 和 LTE）应用程序方面的大量平台软件系列产品。 |
| 2009-04-30 |
英蓓特旗下天漠科技推出OMAP开发套件DevKit8000 |
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作为TI的第三方，英蓓特旗下的天漠科技日前发布了针对TI高端应用处理器OMAP35x的开发套件DevKit8000。OMAP35x处理器采用了基于ARM技术的Cortex A8核和TI的DSP的双核架构。 |
| 2009-04-22 |
矽统科技发布多点式触摸控制芯片解决方案SiS810 |
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矽统科技(SiS)新推出一款多点式控制芯片解决方案SiS810，此方案支持多点式触控屏幕产品，采用投射式电容触控技术原理研发而成。该组件整合32位RISC处理器，支持12位模拟数字转换器(ADC)；42条传感器输入可提供最大8.9寸的多点触控屏幕平台应用。 |
| 2009-04-13 |
硅统科技推出多点触控芯片SiS810 |
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硅统科技(SiS)新推出一款多点式控制芯片解决方案SiS810，此方案支持多点式触控屏幕产品，采用投射式电容触控技术原理研发而成。该组件整合32位RISC处理器，支持12位模拟数字转换器(ADC)；42条传感器输入可提供最大8.9吋的多点触控屏幕平台应用。 |
| 2009-04-09 |
奥维视讯发布OMAP-L137开发平台 |
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奥维视讯此次推出的开发平台是基于TI的Aureus家族高端处理器OMAP-L137，该处理器延续了DaVinci家族处理器的架构，是一颗真正意义上的异构双核处理器，OMAP-L137集成了一颗ARM926EJS内核和一颗C674x浮点DSP内核，并且具有OMAP家族超低功耗的特点，其中待机功耗仅为8mW，运行时功耗也只有400mW。 |
| 2009-03-26 |
恩智浦推出业界首款功能性CortexTM-M0硅芯片 |
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恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布推出世界首款功能性ARM CortexTM-M0硅芯片。Cortex-M0处理器在小尺寸、低功耗和高能效方面取得重大突破，其简约的特性使之成为当今市场上最方便易用的架构之一。作为第一家Cortex-M0处理器授权合作方，恩智浦将于3月30日—4月2日在硅谷嵌入式系统大会第1010展台展示功能完善的Cortex-M0硅芯片，重点展示Cortex-M0处理器居行业领先水平的能效表现以及在代码密度方面的重大改进。 |
| 2009-03-24 |
GCT半导体采用MIPS模拟前端，针对WiMAX和WiFi芯片开发 |
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为数字消费、家庭网络、无线通信和商业应用提供业界标准架构、处理器和模拟IP的领导厂商 MIPS 科技（MIPS Technologies, Inc）宣布，全球领先的移动WiMAX解决方案供应商GCT半导体公司（GCT Semiconductor）已采用MIPS科技先进的模拟前端（Analog Front End，简称 AFE）支持其针对WiMAX和WiFi连接的高度整合的单芯片和芯片组解决方案。 |
| 2009-03-18 |
LSI新款Tarari T1000内容处理器可支持最广泛的多核处理器 |
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LSI公司日前宣布其业界领先的 Tarari T1000 系列内容处理器可为更多嵌入式多核处理器提供支持。目前，除了 Intel 与 AMD x86 处理器以外，T1000 还可轻松地与RMI XLR Processor 和 XLS Processor等其它系列多核处理器配合使用，从而能够在不同的千兆位数据传输速率下以低能耗方式实现深层数据包检测。 |
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