|
|
| 2008-11-18 |
便携式设计中图像采集与处理的挑战与解决方案---- 第三部分 |
| |
这个共分四部分的系列文章深入研究了在手机和其他手持设备平台上的图像采集与处理的趋势以及设计上的挑战。本部分主要讨论的是使用软件增强光学性能。晶圆规模的制造技术的发明使得以非常低廉的成本生产及其紧凑的相机模块成为可能。处于物理上的原因，很小的相机模块其性能要劣于大一些的相机模块，但小相机模块产生的缺陷可以通过新式的采用晶圆规模制造的镜头结构来纠正。然而，这只能用来保持现状，无法提升图像质量也无法增强用户的体验。 |
| 2008-10-31 |
手机相机模块封装的关键技巧 |
| |
硅晶半导体组件布局的最佳化俨然已成为最小化芯片面积的关键。这一策略提升了每一晶圆的芯片数，因而可达到最小化的单位成本。由于CMOS图像传感器必须搭配镜头模块(lens train)，才能完成一个固态相机模块，因此，CMOS图像传感器的开发也取决于不同的经济考量。为达到最小体积的相机模块，必须对硅晶布局进行折衷， 以降低组装成本，并通过封装创新来增加产品可靠性。 |
| 2008-08-25 |
中芯国际与Spansion的合作协议新添43nm制程MirrorBit ORNAND2技术 |
| |
全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion日前宣布扩大与中芯国际 (SMIC) 目前的合作协议，在生产65nm MirrorBit NOR产品的基础上，增加基于300mm晶圆的43nm Spansion MirrorBit ORNAND2闪存产品。 |
| 2008-03-13 |
NAND闪存领头羊三星现身IIC2008，晶圆、芯片、模组逐个看 |
| |
三星在本届IIC-China上主要展示了其存储器产品系列以及多个便携式多媒体解决方案。三星展示的存储器产品包括DRAM、闪存以及Fusion存储器的晶圆、芯片和相关的模块、模组等；解决方案则包括基于其移动显示驱动芯片S6FR201的移动显示方案、基于SC3244x应用处理器的智能手机方案和基于S3C244x应用处理器的移动电视方案等。其中，S6FR201是世界第一款用于移动显示屏的wXGA LTPS显示驱动IC。 |
| 2007-10-26 |
引发闪存市场新格局，Spansion 300mm晶圆厂投入量产 |
| |
上个月，Spansion的SP1工厂开始采用MirroBit技术在300mm晶圆上生产65nm产品。SP1是该公司第一个300mm工厂，据称投资了12亿美金，坐落在该公司位于会津若松市JV3工厂的旁边。在新闻发布会期间，记者来到了这个自动化程度非常高的工厂，参观了该工厂65nm晶圆的整个生产过程。 |
| 2007-06-15 |
晶圆级镜头技术获突破，拍照手机可以再“瘦身” |
| |
相机小到能在晶圆上制造，这在以前纯属空想。但现在，这样的想象已经成为现实了，请拿出你的放大镜来看看一个新产品吧。 |
| 2007-02-15 |
超薄16芯片堆叠封装，挑战封装技术极限 |
| |
三星新推出了一种先进的封装技术，能够把16块芯片堆叠在一起封装，而高度只有1.4毫米。这种堆叠在一起的芯片对急需大容量存储器的消费电子系统来说可能是很理想的，比如多媒体手机或MP3播放器。这次，三星改变了附加在晶圆上的再分布层的设计，从而实现了单线触点而不是双线触点。最终，三星电子把其晶圆缩减到30微米厚，也就是总体上减少了原始晶圆的大约95%。 |
| 2007-02-08 |
晶圆背面刺穿互连，封装技术奇招让图像传感器“大瘦身” |
| |
Oki Electric和ZyCube公司已经达成协议，双方将进行技术整合，来提供面向CMOS和CCD图象传感器的芯片尺寸封装技术。利用CSP技术可以将图象传感器芯片的尺寸缩小一半。 |
| 2006-08-09 |
Tower推出新款低频音频处理，瞄准消费电子设备 |
| |
日前，晶圆制造商Tower半导体公司已开始为Waves Audio公司生产一款名为MaxxBass的低频音频处理器。MaxBass芯片据称能改善小音箱的低频响应，因而可广泛应用于液晶电视、媒体播放器、便携扬声器和汽车音响。 |
| 2006-07-26 |
TSMC以90nm MirrorBit技术为Spansion闪存“升级” |
| |
纯闪存解决方案供应商Spansion公司日前宣布，该公司决定扩充与全球领先的代工厂台积电签署的代工制造协议，增加采用300mm晶圆的Spansion 90nm MirrorBit技术。两家公司同意，在现有服务协议基础上，即为Spansion公司的110nm MirrorBit技术提供代工生产，增加了90nm MirrorBit的生产能力。 |
| 2006-07-10 |
一朝“出炉”万人追捧，GaN高姿态走近蓝光DVD |
| |
在新一轮商业与军事应用的推动下，越来越多的器件生产商涌现氮化镓(GaN)市场，正在形成产业中的下一个淘金热。这股热潮始于不久前，当时Cree Inc.以4600万美元收购了金钢砂(SiC)和GaN晶圆开发商Intrinsic Semiconductor Corp.。参与GaN活动的企业和研究机构数量在2000年有350家，到2005年已增长到500家以上。 |
| 2006-04-13 |
消费市场和90nm工艺正在推动晶圆代工产业前进 |
| |
台积电全球品牌管理主管Charles Byers日前接受电子工程专辑合作媒体EE Times采访，并援引市场调研公司IC Insights的市场数据及报告，表示产业对于消费电子的旺盛需求，以及向90纳米和65纳米发展的趋势，为晶圆代工产业创造了良好的形势，向IC设计公司和轻晶圆厂(fab-lite)运营模式方向发展的趋势，正在推动产业增长 |
| 2005-12-20 |
中芯国际VGA传感器量产，拓展CMOS图像传感器市场 |
| |
作为其进入迅速增长的CMOS图像传感器市场和扩展其晶圆代工业务之长期发展战略的一部分，中芯国际日前宣布其0.18微米彩色VGA传感器芯片已正式进入量产阶段 |
| 2005-12-19 |
中芯国际0.18微米VGA传感器量产，拓展CMOS图像传感器市场 |
| |
作为其进入迅速增长的CMOS图像传感器市场和扩展其晶圆代工业务之长期发展战略的一部分，中芯国际日前宣布其0.18微米彩色VGA传感器芯片已正式进入量产阶段 |
| 2005-12-14 |
智原科技的0.13μm工艺定制芯片实现量产 |
| |
智原科技协助三家客户在联电以0.13μm工艺所设计的芯片已成功产出晶圆，在日内取得样本验证成功后，将陆续进入量产。 |
|
|
