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| 2009-03-17 |
意法全新3百万像素影像传感器集成扩展景深（EDoF）功能 |
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CMOS影像技术的世界领导者意法半导体推出市场上首款集成扩展景深（EDoF）功能的1/4英寸光学格式3百万像素Raw Bayer传感器。意法半导体最新的影像传感器可实现最小6.5 x 6.5mm的相机模块，而且图像锐利度和使用体验非常出色，同时还兼有尺寸和成本优势，是一款智能型自动对焦相机解决方案。 |
| 2009-03-02 |
意法全新影像传感器为手机相机实现无限景深 |
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意法半导体推出市场上首款整合扩展景深(EDoF)功能的1/4英吋光学格式3百万像素Raw Bayer影像传感器。ST最新的影像传感器可实现6.5 x 6.5mm的小型相机模块，并结合优质的影像锐利度和使用者体验，以及尺寸和成本的优势，可作为自动对焦相机模块的另一选择。 |
| 2008-12-11 |
Maxim发布液体镜头驱动器MAX14515，用于自动对焦相机模块 |
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Maxim推出用于自动对焦(AF)相机模块的DC-AC液体镜头驱动器MAX14515。MAX14515通过I2C接口控制，提供高压差分输出。器件采用电荷泵技术，减少了通常相机模块中自动对焦驱动器所需的外部器件数量。 |
| 2008-11-18 |
便携式设计中图像采集与处理的挑战与解决方案---- 第三部分 |
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这个共分四部分的系列文章深入研究了在手机和其他手持设备平台上的图像采集与处理的趋势以及设计上的挑战。本部分主要讨论的是使用软件增强光学性能。晶圆规模的制造技术的发明使得以非常低廉的成本生产及其紧凑的相机模块成为可能。处于物理上的原因，很小的相机模块其性能要劣于大一些的相机模块，但小相机模块产生的缺陷可以通过新式的采用晶圆规模制造的镜头结构来纠正。然而，这只能用来保持现状，无法提升图像质量也无法增强用户的体验。 |
| 2008-10-31 |
手机相机模块封装的关键技巧 |
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硅晶半导体组件布局的最佳化俨然已成为最小化芯片面积的关键。这一策略提升了每一晶圆的芯片数，因而可达到最小化的单位成本。由于CMOS图像传感器必须搭配镜头模块(lens train)，才能完成一个固态相机模块，因此，CMOS图像传感器的开发也取决于不同的经济考量。为达到最小体积的相机模块，必须对硅晶布局进行折衷， 以降低组装成本，并通过封装创新来增加产品可靠性。 |
| 2008-10-16 |
便携式设计中的图像采集与处理的挑战及解决方案--第二部分 |
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本文分为四个部分，深入分析应用在手机和其他手持式平台上的图像采集和处理的趋势以及设计挑战。第一部分着重对相机模块进行讨论。 |
| 2008-09-08 |
便携式设计中的图像采集与处理的挑战及解决方案--第一部分 |
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本文分为四个部分，深入分析应用在手机和其他手持式平台上的图像采集和处理的趋势以及设计挑战。第一部分着重对相机模块进行讨论。 |
| 2008-06-12 |
意法发布单机影像信号处理器STv0986，支持多种相机模块 |
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意法半导体（ST）推出全新高性能单机影像信号处理器STv0986，新产品支持手机内置双相机，使手机具有与数码相机同级的拍照性能。ST最新的数字影像处理器能够完整控制手机的影像子系统，支持多种相机模块，包括分辨率高达500万像素的SMIA兼容传感器。 |
| 2008-06-12 |
ST全新高性能单机影像信号处理器STv0986，可媲美数码相机拍照性能 |
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意法半导体（ST）推出全新高性能单机影像信号处理器STv0986，新产品支持手机内置双相机，使手机具有与数码相机同级的拍照性能。ST最新的数字影像处理器能够完整控制手机的影像子系统，支持多种相机模块，包括分辨率高达500万像素的SMIA兼容传感器。 |
| 2008-06-10 |
ST推出单机影像信号处理器STv0986，针对高端移动应用 |
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意法半导体日前推出全新高性能单机影像信号处理器，新产品支持手机内置双相机，使手机具有与数码相机同级的拍照性能。ST最新的数字影像处理器能够完整控制手机的影像子系统，支持多种相机模块，包括分辨率高达500万像素的SMIA（标准手机影像架构）兼容传感器。 |
| 2008-06-04 |
夏普针对便携终端推出带AF功能的500万像素CMOS相机模块 |
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夏普将上市外形尺寸为9.5mm×9.5mm×6.6mm，带自动聚焦(AF)功能的1/3.2英寸500万像素CMOS的小型相机模块“RJ63SC100”。信噪比（S/N）提高到了原产品“RJ6?PC200”的1.6倍。主要用于手机和便携终端。 |
| 2008-01-02 |
Silicon Labs发布C8051T610系列低成本8位MCU |
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Silicon Labs(芯科实验室有限公司)近日发表C8051T610系列低成本8位微控制器，进一步扩大其居于领先的小型微控制器产品线。T610系列管脚兼容于Silicon Labs的C8051F310系列，提供客户同样精巧体积的低成本替代方案。C8051T610最适合面临成本上升压力的消费及工业应用，包括玩具、相机模块，手机配件、便携式装置、家用装置和马达控制器。 |
| 2007-12-14 |
Silicon Labs推出低成本8位微控制器，适用于消费及工业应用 |
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Silicon Labs(芯科实验室有限公司)近日发表C8051T610系列低成本8位微控制器，进一步扩大其居于领先的小型微控制器产品线。T610系列管脚兼容于Silicon Labs的C8051F310系列，提供客户同样精巧体积的低成本替代方案。C8051T610最适合面临成本上升压力的消费及工业应用，包括玩具、相机模块，手机配件、便携式装置、家用装置和马达控制器。 |
| 2007-11-30 |
DxO Labs推出嵌入式图像处理解决方案，用于拍照手机 |
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DxO Labs日前宣布推出了3个专为拍照手机应用而设计的新型嵌入式图像处理解决方案，这些解决方案是以硅 IP 形式授权给硅厂商的。这些新的解决方案有助于移动电话设计者克服那些在清晰度较高、尺寸较小的相机模块中使用的日益缩小的像素的局限性。 |
| 2007-10-11 |
Lattice非易失性FPGA被Helion GmbH用于相机模块图像处理 |
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Lattice Semiconductor近日宣布，Lattice Semiconductor公司的LatticeXP2系列非易失性FPGA被德国一家技术领先的OEM CMOS像机、OEM CMOS像机模块兼CMOS传感器支持芯片开发商Helion GmbH选中用于其下一代像机模块设计。 |
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