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| 2009-07-03 |
安华高推出超薄整合型光学近接式传感器APDS-9120 |
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安华高科技(Avago Technologies)推出一款新超薄整合型光学近接式传感器APDS-9120，采用表面粘着包装，在芯片整合了信号调节芯片、发射器与侦测器，尺寸仅4.4mm x 4.4mm，厚1.1mm，适合各种可携式消费性电子产品以及个人计算机应用。 |
| 2009-07-02 |
携三款芯片，瑞芯高调打入手机市场 |
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随着技术的不断提高，数码产品之间的界限逐渐模糊，消费者对各种产品的要求也更为苛刻。整合、交叉之风在数码产品中愈演愈烈，功能高度集成的多元化机型更受广大消费者的青睐，而单一用途的产品市场份额正在不断被蚕食。 |
| 2009-06-22 |
触摸屏IC市场，竞争趋于白热化 |
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触控屏幕技术其实已经发展了好一段时间，但却一直到Apple推出具备迷人触控屏幕功能的iPhone之后才咸鱼翻身；Apple还为iPhone开发了专属的触控屏幕ASIC。看好触控屏幕IC市场前景，不少芯片供货商前仆后继试图切入或拓展此一技术领域版图，但这个新市场恐怕会竞争越来越激烈，而且非常敏感。 |
| 2009-06-16 |
瑞芯推出RK27系列B版芯片，全面支持12bit ECC |
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支持3x纳米FLASH存储器的12bit ECC技术应用，无疑在这个风云变幻的时期，给众商家开拓了另一个新的成本思路，Intel、Micron和Hynix也纷纷推出支持12bit ECC的FLASH存储器，就这个热点，整理些资料让大家进一步了解12bit ECC的优势。 |
| 2009-06-09 |
消费电子厂商的新商机——多媒体电话 |
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“多媒体电话(media phones)”是IP供货商ARC在今年台北国际计算机展(Computex Taipei 2009)主推的产品；不同于大多数芯片与IP厂商竞逐Netbook、Smartbook、PMP、PND以及连网式数字相框等热门产品，ARC将多媒体电话视为“最热门的新兴消费性电子装置之一”。 |
| 2009-06-05 |
高通发布45纳米Snapdragon芯片组 |
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高通(Qualcomm)公司宣布，该公司正利用45纳米制程技术的下一代芯片，扩展Snapdragon平台，提供较快的处理能力、卓越电池续航力与提升其它功能，以实现Snapdragon智能型手机与smartbooks的用户体验。 |
| 2009-06-02 |
SiliconBlue发布首款晶圆级封装iCE65 WLCSP |
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SiliconBlue日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族将开始供应业界第一款晶圆级封装产品；iCE FPGAs结合了超低功耗与超低价的优势并提供0.4mm与0.5mm的芯片尺寸封装，以满足今日消费性移动设备设计者对于尺寸与空间的严格要求。 |
| 2009-05-21 |
英特尔上网本操作系统Moblin部分细节揭开面纱 |
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据国外媒体报道，英特尔近日首次公布了用于上网本的新款Atom芯片和Moblin操作系统的部分细节。 |
| 2009-05-21 |
CEVA开始提供TeakLite-III DSP |
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CEVA宣布，已开始提供适用于32位CEVA-TeakLite-III DSP核心的全功能硅产品。首批芯片采用中芯国际(SMIC)的90nm制程技术生产，运作速度超过600MHz。 |
| 2009-05-15 |
NXP NFC芯片符合ETSI最新规范 |
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恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出首款符合业界标准的近距离无线通信(NFC)控制器PN544，该芯片符合欧洲电信标准协会(ETSI)制定的最新NFC规范，能够为手机制造商和行动营运商提供完全兼容的平台，用以推出下一代NFC设备和服务。 |
| 2009-05-05 |
北京东微发布防破音D类音频功率放大器EMT7028 |
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北京东微世纪科技有限公司今天宣布：该公司已成功开发出可用于手机等移动多媒体终端的单通道防破音D类音频功率放大器，这款产品编号为EMT7028的芯片专门针对优化目前手机等移动终端扬声器音频质量而设计。 |
| 2009-04-28 |
CSR完成65nm芯片验证，采用明导DFM方案 |
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明导国际(Mentor Graphics)表示，蓝牙、FM、GPS与Wi-Fi (IEEE802.11 a,b,g,n)芯片供货商CSR在自家全新奈米设计流程上，采用了Calibre DFM平台上的先进Design-for-Manufacturing (DFM)方法，实现了验证有效的65nm硅芯片 |
| 2009-04-14 |
茂达电子新推立体声喇叭放大器APA4863 |
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茂达电子推出立体声喇叭放大器-APA4863，芯片本身为Class AB架构，可操作在3.0V到5.5V的供给电源下，采用SOP-16P，TSSOP-20与 TSSOP-20P封装，可以让APA4863不需外接散热片也可以有输出高达3瓦的功率（VDD＝5V，RL＝3W）。 |
| 2009-04-09 |
金融危机中受创，Micronas逐渐淡出消费性业务 |
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困境中的瑞士芯片供货商Micronas已经同意将部分消费性业务的生产线，售予美商Trident Microsystems；目前Micronas正持续逐渐淡出消费性业务。 |
| 2009-04-02 |
高拓讯达发布地面数字电视解调芯片ATBM8810和ATBM8811 |
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高拓讯达（AltoBeam）公司发布的两款基于数字电视地面波国家标准的解调芯片ATBM8810和ATBM8811已在2008年底开始批量供货。这两款芯片基于相同的核心算法，分别应用于机顶盒和便携终端。 |
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