|
|
| ??20-06-10 |
诺基亚、索爱偏爱DVB-H，摩托罗拉加入支持阵营 |
| |
全球第二大手机制造商摩托罗拉公司台湾和香港分公司移动设备业务副总裁兼总经理Kinson Loo Kin Sang日前表示，明年摩托罗拉公司将推出首款支持DVB-H(数字视频广播信号到手机)标准的移动电视手机。 |
| ??20-06-06 |
三星SDI推出首款3D显示器，提高手机屏幕性能 |
| |
韩国显示器制造商三星SDI公司日前宣布，该公司已经开发出一款针对手机的全向三维液晶显示面板，可以在手机或者其他的移动设备上展示三维图像。 |
| ??20-06-02 |
CEVA面向移动设备的IP解决方案亮相3GSM |
| |
CEVA公司日前在3GSM世界大会上演示了面向移动设备的、完整的硬件和软件平台IP解决方案，该公司是一家数字信号处理器(DSP)核、多媒体、GPS和半导体行业存储平台的IP授权商。 |
| 2009-06-02 |
SiliconBlue发布首款晶圆级封装iCE65 WLCSP |
| |
SiliconBlue日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族将开始供应业界第一款晶圆级封装产品；iCE FPGAs结合了超低功耗与超低价的优势并提供0.4mm与0.5mm的芯片尺寸封装，以满足今日消费性移动设备设计者对于尺寸与空间的严格要求。 |
| 2009-05-08 |
采用先进的校准测试方法降低移动设备的成本 |
| |
如今，随着4G网络和设备的驱动力，业界期望更快捷的测试方案。现代的测试方法通过大幅地减小校准和终测阶段的测试时间，为OEM厂商提供了降低日趋复杂的设备的成本。测试方案提供商正在通过将测试方法整合到新一代的综合测试仪中使OEM厂商能够实现先进的测试。从而能够通过先进的校准和测试方法来降低移动设备成本。 |
| 2009-04-01 |
手机处理器节能秘诀之一：使用AVS技术 |
| |
高速处理大量数据会迅速消耗移动设备电池的能量。如何在多媒体手机中进行高速处理，同时节省每一份能量以延长电池寿命正成为挑战。本文介绍的AVS是一种系统级解决方案，可以对SoC中的各个处理引擎的电源电压进行独立的自动控制，从而实现数字SoC解决方案节能的最大化。 |
| 2009-03-09 |
Tensilica最新HiFi 2音频DSP支持新一代的蓝牙SBC编解码器 |
| |
Tensilica近日宣布，即将推出基于HiFi 2音频DSP的蓝牙SBC(Sub-Band Codec)编解码器，设计人员可以很方便的将HiFi 2引擎集成到SOC设计中，从而使手机、便携音乐播放器等移动设备获得包括蓝牙音频规格在内的50多种音频编解码能力。 |
| 2009-03-05 |
研诺发布业界首款用于多功能移动设备的2A开关充电器AAT3620 |
| |
电源管理集成电路开发商研诺逻辑科技有限公司(AnalogicTech），日前宣布推出业内第一款全集成单体锂离子电池充电器AAT3620，它采用小巧的3x3 mm TDFN封装，能够支持的充电电流高达2A。这一创新的双模解决方案可在恒定电流（CC）和恒定电压（CV）模式下提供高效开关充电。 |
| 2009-02-27 |
欧贝特、恩智浦完成Opera FlyBuy NFC SIM卡兼容性测试 |
| |
欧贝特科技(Oberthur Technologies)与恩智浦半导体（NXP）日前宣布，两家公司已完成欧贝特科技Opera FlyBuy NFC（近距离无线通信）SIM卡与恩智浦PN544 NFC控制器之间的互操作性测试。欧贝特科技推出的Opera FlyBuy NFC SIM卡可以结合恩智浦PN544 NFC控制器使用，以设计与现有基础设施中的MIFARETM* Classic技术兼容的NFC移动设备。 |
| 2009-02-24 |
博通2009全球移动通信大会展示先进技术方案 |
| |
全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)在2月16日至19日于西班牙巴塞罗那举行的2009全球移动通信大会(MWC)上展示了面向移动设备的、创新和领先的完整SoC解决方案系列。 |
| 2009-02-24 |
2009全球移动通信大会综述 |
| |
据国外媒体报道，2009年“移动世界大会”于上周落幕，约4.7万人现场目睹了来自全世界的最新移动设备，其结果喜忧参半。以下为此次大会的5大亮点和5大败笔。 |
| 2008-12-12 |
Broadcom组合芯片集成802.11n Wi-Fi、Bluetooth和FM，将丰富的多媒体应用引入移动设备 |
| |
全球有线和无线通信半导体厂商Broadcom（博通）公司日前宣布其最新的无线组合芯片已经面市，该芯片使手机能够支持种类更多的媒体及数据应用，且不会增加手机的体积或缩短电池使用寿命。 |
| 2008-12-05 |
Silicon Image 225MHz HDMI v1.3物理层IC和链路层软IP核出炉 |
| |
Silicon Image近日宣布其225 MHz HDMI1.3版 的物理层（PHY）解决方案，该解决方案包括SiI9204 HDMI v1.3发射器物理层半导体和配套HDMI v1.3链路层知识产权（IP）核，以用于消费电子产品和高端移动设备。这一最新产品补充了Silicon Image的HDMI v1.3发射器系列，该系列发射器包括独立的分立半导体、物理层半导体，以与链路层IP核和完整的HDMI v1.3链路及物理层IP核一起使用。 |
| 2008-12-03 |
iSuppli:用户换机时间延后，08年手机出货量缩水 |
| |
在经济困难之际，几乎所有的产业和市场都难免疲软或者萎缩。移动设备出货量和销售额成长趋势一度显得难以阻挡，现在同样走向停滞，因为全球各地的无线用户延长了其现有设备的使用寿命。 |
| 2008-11-25 |
安捷伦8?60无线通信测试仪平台新增HSPA+和E-EDGE测试方案 |
| |
安捷伦科技公司日前宣布 8?60 无线通信测试仪平台新增 21Mbps HSPA+ 和 E-EDGE 测试解决方案。这些新增的 UMTS 系统技术充分展示了安捷伦在 8?60 测试仪平台上提供领先的测试功能，以满足不断演进的 3GPP 移动设备的测试需求的不懈努力。 |
|
|
