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| 2009-06-12 |
新一代 CMOS PA AX508 与AX502的比较 |
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继业内第一颗 CMOS GSM/GPRS四频功率放大器(PA) AX502推出两年后，Axiom Microdevices公司在 2008 年 12月 1日宣布推出新一代的功率放大器—AX508。 |
| 2009-05-21 |
意法半导体携手Soitec合作开发下一代CMOS影像传感器技术 |
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意法半导体与工程基板供应商Soitec，宣布两家公司签订一项排他性合作协议。根据此协议，两家公司将合作开发300毫米晶圆级背光（BSI）技术，制造用于消费电子产品中的下一代影像传感器。 |
| 2009-05-19 |
精工电子有限公司发布CMOS电压稳压器S-1137系列 |
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S-1137系列是使用CMOS技术开发的低压差、高精度输出电压、备有软启动功能、输出电流为300 mA的正电压型电压稳压器。 可使用1.0μF的小型陶瓷电容器，也可以在低消耗电流(消耗电流为45μA典型值)的条件下工作。 |
| 2009-03-17 |
意法全新3百万像素影像传感器集成扩展景深（EDoF）功能 |
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CMOS影像技术的世界领导者意法半导体推出市场上首款集成扩展景深（EDoF）功能的1/4英寸光学格式3百万像素Raw Bayer传感器。意法半导体最新的影像传感器可实现最小6.5 x 6.5mm的相机模块，而且图像锐利度和使用体验非常出色，同时还兼有尺寸和成本优势，是一款智能型自动对焦相机解决方案。 |
| 2009-03-03 |
新日本无线推出GaAs MMIC NJG1135MD7，适用于CDMA手机 |
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新日本无线开发完成了设有旁通电路低噪声放大器GaAs MMIC NJG1135MD7，并开始发放样品。该产品最适用于带有CMOS RF-IC的800MHz/1900MHz频段CDMA模式手机。 |
| 2009-02-16 |
Telegent推出DVB-T和模拟电视合一的接收单芯片TLG2300 |
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Telegent Systems 公司日前宣布推出数模合一的电视接收CMOS单芯片 TLG2300，该产品可以解决在个人电脑和便携设备上添加实时电视接收功能所面临的技术和集成难题。TLG2300 提供的高性能、低功耗和高集成度满足，甚至超过了将实时电视接收功能嵌入到膝上型电脑、上网本 (netbook) 和移动互联网终端 (MID) 所需的要求 |
| 2009-01-06 |
精工电子发布S-1135系列正电压型电压稳压器 |
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精工电子有限公司(SII) S-1135系列是使用CMOS技术开发的低压差、高精度输出电压、低消耗电流(输出电流为300 mA)的正电压型电压稳压器。可使用1.0 μF的小型陶瓷电容器，也可以在低消耗电流(消耗电流为45 μA 典型值)的条件下工作。 |
| 2008-12-16 |
日本精工推出霍尔IC S-5711A，适用于便携设备 |
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SII日前推出新产品霍尔IC S-5711A。S-5711A系列是采用CMOS技术开发的高灵敏度、低消耗电流的霍尔IC(磁性开关IC)。可检测出磁束密度的强弱，使输出电压发生变化。通过与磁石的组合，可进行各种设备的开/关检测。 |
| 2008-12-04 |
Axiom Microdevices功率放大器AX508，采用CMOS工艺技术 |
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Axiom Microdevices有限公司日前宣布推出AX508功率放大器(PA)，继续扩大它的产品供应版图, 将CMOS的全部优点带给客户。AX508采用主流的CMOS工艺技术，在单一集成电路(IC)上集成了四频GSM/GPRS的功能。相对于该公司AX502产品, AX508的主要优点为更高的功率，可实现更长的通话时间。 |
| 2008-11-21 |
赛普拉斯300万像素的CMOS图像传感器LUPA-3000出炉 |
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日前，赛普拉斯半导体公司宣布提供推出具有 13.2Gbps 业界最高数字数据吞吐能力的 CMOS 图像传感器商用样片。最新 300万像素 LUPA-3000 传感器具有 485帧/秒 (fps)高帧速率的触发式与流水线式同步快门以及能够确保保真图像与快速读取的视窗功能。该款传感器还具有片上数字低压差分信号 (LVDS) 输出，其能够简化机器视觉与全息数据存储应用的传感器数据传输与整体摄像机设计。 |
| 2008-10-31 |
手机相机模块封装的关键技巧 |
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硅晶半导体组件布局的最佳化俨然已成为最小化芯片面积的关键。这一策略提升了每一晶圆的芯片数，因而可达到最小化的单位成本。由于CMOS图像传感器必须搭配镜头模块(lens train)，才能完成一个固态相机模块，因此，CMOS图像传感器的开发也取决于不同的经济考量。为达到最小体积的相机模块，必须对硅晶布局进行折衷， 以降低组装成本，并通过封装创新来增加产品可靠性。 |
| 2008-10-28 |
欧胜发布两款全新硅麦克风产品WM7110E和WM7120E |
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欧胜微电子日前宣布推出其全新系列硅麦克风的首两款产品，这个系列产品将于未来12个月内逐步推出。新的WM7110和WM7120是紧凑型、高信噪比模拟麦克风，适用于要求低功耗和卓越信号质量的消费应用。这两款新型芯片采用欧胜专有CMOS/MEMS(微机电系统)膜技术，在1个小型封装内提供高稳定性和高性能。欧胜同时还提供这两款芯片的升级版本WM7110E和WM7120E，这是第一款可提供+/-1dB灵敏度误差的MEMS硅麦克风。 |
| 2008-10-21 |
Axiom Microdevices推出CMOS PA，单芯片集成四频GSM/GPRS功能 |
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日前，Axiom Microdevices非常高兴地展示了该公司屡获殊荣的互补金属氧化物半导体功率放大器(CMOS PA)技术。通过开拓性的集成电路技术创新，Axiom Microdevices利用其专利技术为手机制造商们提供了一种替代传统砷化镓功率放大器(GaAs PA)的解决方案，高度集成化的CMOS PA的单芯片技术避免了复杂而昂贵的多芯片模块技术。 |
| 2008-10-08 |
OMNIVISION打造全球首款1/3寸的800万像素CMOS影像传感器 |
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CMOS影像传感器的领先独立供货商OmniVision科技日前宣布推出全球第一款1/3寸的8百万画素CMOS影像传感器。全新的OV8810是该公司第一款使用最新推出的1.4 微米 OmniBSI 背面照度技术所研发的CameraChip产品。 |
| 2008-09-05 |
Nanoradio推出第二代WiFi模块NRG731 |
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瑞典商Nanoradio日前推出第二代WiFi模块――NRG731，该组件使用了低温陶瓷共烧(LTCC)技术，结合了基带/媒体存取控制IC (0.13um 1.2V CMOS)、射频IC(0.35um low cost SiGe)、功率放大器、低噪声放大器、天线开关、电源管理及滤波器。 |
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