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| 2008-11-25 |
安捷伦8960无线通信测试仪平台新增HSPA+和E-EDGE测试方案 |
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安捷伦科技公司日前宣布 8960 无线通信测试仪平台新增 21Mbps HSPA+ 和 E-EDGE 测试解决方案。这些新增的 UMTS 系统技术充分展示了安捷伦在 8960 测试仪平台上提供领先的测试功能，以满足不断演进的 3GPP 移动设备的测试需求的不懈努力。 |
| 2008-09-05 |
低成本手机借EDGE大举进军移动互联网 |
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手机芯片厂商采用专门的片上集成策略来推动低成本和BRIC市场需求，以满足平均售价不到40美元的ULC手机市场定位。本文介绍的英飞凌面向低成本和ULC市场的产品组合巩固了英飞凌作为ULC解决方案提供商的领先地位，而65nm技术在XMM1130和XMM2130平台的使用使其地位进一步强化。 |
| 2008-09-02 |
广芯电子发布高性能双SIM卡控制芯片BCT4302 |
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广芯电子（Broadchip）最近推出一款专为GSM、EDGE、GPRS及3G手机优化设计的双SIM卡控制芯片BCT4302，实现单基带单射频芯片设计下的双SIM卡待机在线，特别适用于基于MTK的MT62XX系统解决方案，支持1.8V和3V的SIM卡，一个串行接口(SPI)用于独立控制两个通道的SIM卡。 |
| 2008-07-28 |
诺基亚、高通和解，撤回所有申诉 |
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诺基亚和高通日前宣布双方已签订一份新的协议；该协议覆盖GSM、EDGE、CDMA、WCDMA、HSDPA、OFDM、WiMAX、LTE等技术标准以及其他技术标准。该协议的签订将使两家公司间的所有法律诉讼达成和解，包括诺基亚撤回其向欧盟委员会的申诉。 |
| 2008-05-20 |
具有高级 EDGE 功能的 Infineon S-GOLD 多媒体引擎 |
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本报告详细深入描述了S-GOLD2多媒体引擎(Infineon的S-GOLD基带系列产品之一)。该设备将EDGE调制解调器技术与手机应用程序的多媒体功能结合在一起。 |
| 2008-03-26 |
拓展手机产品组合，NXP多套解决方案强化手机市场布局 |
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恩智浦半导体(NXP)日前在北京举行了世界移动大会(Mobile World Congress)展后媒体见面会，详细介绍了NXP在大会期间所推出的一系列手机解决方案。包括超小型单芯片HSPA的Nexperia蜂窝系统解决方案6712、可编程LTE多基带平台、单芯片A-GPS产品GNS7560，针对ULC手机的Nexperia单芯片方案PNX4902、3G Linux参考设计、以及双模EDGE-WiMax方案等。 |
| 2008-03-18 |
GSM仍占手机标准主导地位，在美洲拥有64%的市场份额 |
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据GSM服务提供商行业协会3G Americas称，截止到2008年底，西半球GSM手机用户数量将超过5亿人，包括目前的EDGE网络与新兴的UMTS/HSPA网络。3G Americas表示，GSM是全球占主导地位的手机标准，在美洲占有64%的市场份额。 |
| 2008-03-17 |
SIMCom发布两款EDGE无线模块方案，采用SMT贴片封装 |
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SIMCom近期推出了二款EDGE无线模块解决方案：SIM700、SIM700D。SIM700 EDGE 无线模块是四频 GSM/GPRS/EDGE 的解决方案，SIM700DEDGE无线模块在同一平台上，采用SMT贴片封装。 |
| 2008-02-26 |
ANADIGICS发布新型四频Polar EDGE功率放大器，面向3G无线手机应用 |
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ANADIGICS宣布推出用于3G无线手机和设备的新型AWE6174四频Polar EDGE功率放大器模块。AWE6174包括了两个独立的放大器，分别用于支持GSM850/900频段和DCS/PCS频段，为了以6×6mm的包装尺寸在GMSK和8PSK调制下实现高性能，放大器均进行了优化，这比当前一代的EDGE PA模块小了25%。 |
| 2008-02-22 |
ANADIGICS适用于3G手机的四频线性EDGE功率放大器AWT6155 |
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宽带无线及有线通信解决方案供应商ANADIGICS宣布面向3G无线手机与设备推出其全新的AWT6155四频线性EDGE功率放大器(PA)模块。ANADIGICS在2008年世界移动大会(Mobile World Congress)上发布该款新产品。 |
| 2008-02-19 |
ANADIGICS发布四频线性EDGE功率放大器AWT6155，面向3G手机等应用 |
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ANADIGICS宣布面向3G无线手机与设备推出其全新的AWT6155四频线性EDGE功率放大器模块。ANADIGICS的新型第三代四频线性EDGE功率放大器旨在满足基于高通WCDMA和HSPA芯片集的GSM和EDGE模式的操作需求，能够以更小的包装尺寸实现满功率输出。 |
| 2008-01-30 |
NXP发布单芯片多媒体解决方案PNX6712，支持HSPA和EDGE |
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恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发布一款功能丰富、可实现HSPA和EDGE的超小型单核心双模Nexperia移动多媒体基频PNX6712。以65nm制程技术为基础，此解决方案可为制造商提供先进的片上(on-chip)多媒体功能 |
| 2008-01-22 |
选用NXP EDGE方案，海尔多款新型准3G手机即将上市 |
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海尔手机(Haier)和恩智浦半导体(NXP Semiconductors)共同宣布：为满足市场需求，海尔手机将与恩智浦半导体开展策略合作，海尔将在其准3G手机中采用恩智浦半导体的EDGE解决方案。目前恩智浦成熟的蜂窝系统解决方案Nexperia SoSl 6120/5210已获海尔采用，多款新型准3G手机将于2008年1月上市。 |
| 2008-01-02 |
RFMDEDGE功率放大器获华为选用，对3G多模手机量产提供支持 |
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日前，设计与制造高性能射频系统与解决方案提供者RF Micro Devices, Inc.公司(RFMD)宣布，公司正在为华为提供RF3161四频带大信号极化调制(LSPM) EDGE功率放大器(PA)模块，以支持其U120E 3G多模(UMTS/EDGE)手机的量产。 |
| 2007-12-25 |
采用Ericsson U360手机平台，华硕推出HSPA PC卡 |
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Ericsson宣布华硕计算机(Asus)最新推出的T500 PC卡使用Ericsson的U360平台。Ericsson U360平台是一款EDGE/WCDMA/HSPA平台，同时具有四频EDGE以及三频HSPA功能。 |
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